VAIRODECURRICULUM전자·임베디드 서가
아날로그·Mixed-Signal 회로·PCB 교재 표지
카탈로그
v1.2.0
교재 기준
Planning 1.4 + Catalog 1.2
기획 점검일
2026.07.27
Electronics · Embedded · Robotics SchoolECE-02

아날로그·Mixed-Signal 회로·PCB

SPICE·schematic·BOM·layout·SI/PI·bring-up·EMI·thermal을 통합합니다.

미리보기 가능콘텐츠 검토 중심화
예상 학습 시간
100~160시간
전체 구성
9개 모듈
연결된 학습 경로
3개
첫 모듈 미리보기전체 목차 보기
01

과정 개요

끝까지 배우면 할 수 있는 일

EMI·EMC·thermal의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

  1. 아날로그 회로 기반의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. sensor interface의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. 전원 설계의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  4. SPICE와 corner의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
02

학습 순서

연결된 경로에서의 위치

연결 경로Circuit · PCB Hardware Engineer5개 과정

회로 설계부터 PCB bring-up과 EMI·thermal 수정까지 수행한다.

  1. FND-04수학·통계미리보기 가능
  2. FND-07공학 수학·물리미리보기 가능
  3. EMB-01회로·계측 기초미리보기 가능
  4. ECE-02회로·PCB현재 과정
  5. ECE-05HW 검증미리보기 가능
경로 최종 프로젝트schematic·PCB·bring-up·EMI·thermal evidence가 있는 board
연결 경로Power Electronics Engineer6개 과정

전력변환·열·EMI·보호를 안전하게 검증한다.

  1. FND-04수학·통계미리보기 가능
  2. FND-07공학 수학·물리미리보기 가능
  3. EMB-01회로·계측 기초미리보기 가능
  4. ECE-02회로·PCB현재 과정
  5. PWR-01전력전자미리보기 가능
  6. EMB-07제어·모터·로봇미리보기 가능
경로 최종 프로젝트loss·thermal·EMI·protection이 검증된 converter/drive
연결 경로Hardware Validation · Reliability Engineer7개 과정

계측 자동화와 환경·EMC·failure analysis를 연결한다.

  1. FND-04수학·통계미리보기 가능
  2. FND-07공학 수학·물리미리보기 가능
  3. PRG-01Python미리보기 가능
  4. EMB-01회로·계측 기초미리보기 가능
  5. ECE-02회로·PCB현재 과정
  6. ECE-05HW 검증미리보기 가능
  7. QA-01QA 자동화미리보기 가능
경로 최종 프로젝트자동화 계측·환경·failure analysis가 연결된 validation package
03

전체 목차

9개 모듈 개요

현재는 모듈별 목표와 체험 흐름을 공개한 검토판입니다. 전문 해설, 실습, 평가와 제출 기준은 정식 출간 과정에서 확정됩니다.

  1. 01ECE-02-M01

    첫 모듈

    아날로그 회로 기반

    검토판 미리보기

    아날로그 회로 기반의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    첫 모듈 체험
  2. 02ECE-02-M02

    모듈 2

    sensor interface

    검토판 미리보기

    sensor interface의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  3. 03ECE-02-M03

    모듈 3

    전원 설계

    검토판 미리보기

    전원 설계의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  4. 04ECE-02-M04

    모듈 4

    SPICE와 corner

    검토판 미리보기

    SPICE와 corner의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  5. 05ECE-02-M05

    모듈 5

    schematic과 BOM

    검토판 미리보기

    schematic과 BOM의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  6. 06ECE-02-M06

    모듈 6

    PCB stack-up과 return path

    검토판 미리보기

    PCB stack-up과 return path의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  7. 07ECE-02-M07

    모듈 7

    SI와 PI

    검토판 미리보기

    SI와 PI의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  8. 08ECE-02-M08

    모듈 8

    board bring-up

    검토판 미리보기

    board bring-up의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  9. 09ECE-02-M09

    모듈 9

    EMI·EMC·thermal

    검토판 미리보기

    EMI·EMC·thermal의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
04

통과 기준

배운 내용을 결과물로 검증합니다

남겨야 할 학습 증거

  • schematic
  • simulation
  • pcb
  • bringup report
  • emi report

학습 전 확인

  • 저전압 보드 구동 안전 확인
한눈에 보기역량 지도 펼치기3단계 · 9개 역량
01

기반 이해

핵심 구조와 작업 기준을 먼저 세웁니다.

  1. 아날로그 회로 기반아날로그 회로 기반의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. sensor interfacesensor interface의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. 전원 설계전원 설계의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
02

핵심 구현

주요 기능을 직접 구현하고 실패 원인을 확인합니다.

  1. SPICE와 cornerSPICE와 corner의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. schematic과 BOMschematic과 BOM의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. PCB stack-up과 return pathPCB stack-up과 return path의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
03

통합·검증

운영 조건에서 통합하고 결과를 증거로 남깁니다.

  1. SI와 PISI와 PI의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. board bring-upboard bring-up의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. EMI·EMC·thermalEMI·EMC·thermal의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.